看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇: iOS 26 的新设计被吐槽丑,苹果在设计更新时考虑了哪些因素?你对这一设计都有哪些评价?
下一篇: 网传广东怀集洪水后赵一鸣超市被哄抢,县***回应相关单位正在核实,若属实哄抢者该承担哪些法律责任?